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中车株洲所第二届科技节开幕，精彩内容目不暇接！
4月25日上午 中车株洲所第二届科技节正式拉开帷幕 来自政产学研各界的专家、学者、嘉宾齐聚一堂 以“碳为观智，未来已来”为主题 共话科技创新大势，共商低碳合作发展 ...查看更多
博世：电动汽车对PCB的要求
Christian Klein Bosch公司汽车电子产品分公司PCB部门经理 Nolan Johnson、Barry Matties和Happy Holden共同采访了Bosch ...查看更多
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Wolfspeed WolfPACK采用行业标准无基板封装，通过SiC技术实现系统升级
Cree 公司旗下 Wolfspeed 最近推出新型 Wolfspeed WolfPACK 系列功率模块。该系列模块采用了碳化硅 (SiC) 器件以及业内熟知的功率模块封装结构。Wolfspeed 多 ...查看更多
异构集成路线图HIR——汽车篇
近日，Nolan Johnson和Andy Shaughnessy采访了Advanced Semiconductor Engineering公司的Rich Rice，共同探讨了IEEE正在开发的异构集 ...查看更多
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